语音芯片掩膜 OTP裸片 SOP DIP之间的区别

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语音芯片掩膜 OTP裸片 SOP DIP之间的区别

发布时间：2021-11-17 文章出自：思泽远科技

标准：语音芯片掩膜 OTP裸片 SOP DIP之间的区别

封装形式	描述	是否可烧写	优势	劣势
掩膜	程序已预制到IC内部	不可烧写	量大，单价低	交期长
OTP裸片	可一次性烧写的晶圆裸片	一次性烧写	交期短，单价比SOP,DIP便宜	绑定，比掩膜贵
SOP	可一次性烧写封装片	一次性烧写	交期短，方便生产	相对较贵
DIP	可一次性烧写封装片	一次性烧写	交期短	相对较贵,需要后焊生产比SOP麻烦

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