作为半导体的发源地，美国发明了晶体管和集成电路，手里掌握了大量的技术专利，并且早已渗透进了全球半导体产业链的方方面面，就连光刻机巨头ASML和芯片代工巨头台积电都用到了大量的美国技术，所以这些年也是对美国“言听计从”，当美国打压华为和中国半导体产业的时候，两者都选择了断供，导致华为陷入了无芯可用的尴尬局面，而中国芯也被卡死在了14nm制程！

然而即便是面临美国倾尽全力的打压，华为也没有选择妥协，反而越挫越勇的开启了南泥湾计划和军团战略，并且还深耕量子芯片和光子芯片领域，试图绕过光刻机造芯，摆脱对美国的制裁。而除了华为之外，上海微电子和高校研究院也是陆续发力，频频在光刻机和量子芯片领域取得突破，比如上海微电子已经攻克了28nm光刻机核心技术，哈工大也研发出了EUV光刻机的“三大件”，还有复旦大学也成功绕开EUV工艺研发出了能实现卓越性能的异质CFET晶体管技术，可以说国产芯和国产光刻机正在强势崛起！

而更让人振奋的是，就在前不久中科院又突然宣布了一项重大突破，那就是李明研究员而后祝宁华院士团队成功研制出了超高集成度光学卷积处理器，也就是光计算芯片！据介绍，这款光计算芯片的运算速度相当于传统算力芯片的1000倍，比英伟达的A100芯片还要快1.5到10倍，可以说打破了美国AI芯的神话！不仅如此，光计算芯片的能耗也比传统AI芯更低，关键是不需要高端光刻机就能生产，彻底解决了被美国卡脖子的难题！

不过，即便是如今在光计算芯片上取得了突破性成果，也无法在短时间内进入应用，因为在规模量产到应用之间还需要一定的时间，就像任正非之前所说，芯片从设计到实际应用需要漫长的时间来积累和沉淀，所以光计算芯片的价值也并不是在当下，而是在未来。此外，光计算芯片的突破也将推动科学研究、工业应用、人工智能和量子计算等领域的发展，对我国芯片领域的发展有着重要意义！

事实上，光计算芯片的突破只是我国科技崛起的一个缩影，因为类似这样的突破还有很多，比如华为在去年就公布了超导量子芯片相关专利，我国首条量子芯片和光子芯片生产线已经投入使用，西工大在扑翼飞行器和未来缩比客机领域相继打破了美国记录，还有我国大陆的芯片代工厂中芯国际，目前的月产能已经突破了1.7亿枚芯片，可以说在被美国制裁的这几年里，“中国芯”虽然受到了重创，但也在强势崛起，正逐一打破美国的封锁！

正所谓没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，自古英雄多磨难，当初原子弹那么难，我们不也造出来了吗！虽然如今我们在很多领域依然被美国卡着脖子，但是只要我们坚定不移的走自研之路、坚持投入研发和坚持去美化，就一定能全面打破美国的技术封锁，到那时候中国芯也必将强势崛起。