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语音芯片关于贴片问题注意事项

发布时间:2021-11-01 文章出自:思泽远科技

     语音芯片关于贴片问题注意事项

贴片问题注意事项:

1.建议生产加工时,回流焊峰值温度控制在 240~245℃之间。
2.建议包装在拆封后(破真空),务必在168小时(7)内上件完毕,未在7天内上件完的IC,请存放在24±6,50±10% RH的温湿度。
3.超过7天已拆封而尚未生产完的IC,请执行125/8hrs的烘烤除湿,才能继续进行SMT作业。

4、温度示意图:
图片1.png


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