近日超80家芯片企业发布2022年业绩预告，过半企业预告亏损，而芯片设计企业成为重灾区，净利润降幅最高达611%，国内25家半导体上市公司有17家预告的净利润为负值，4家公司预告首次亏损，12家公司净利润降幅超100%。

此前，千亿芯片巨头韦尔股份连续两个季度亏损，2022年净利预降超七成的消息轰动一时。

这些数据进一步印证了去年大环境有多差，芯片库存过高，大幅计提存货跌价，此外，业绩下滑的另一点原因也引起了我们的关注——研发费用的增长，芯片设计已成为继互联网后新的高薪行业，百万年薪、高薪抢人的故事屡见不鲜。

芯片设计毛利高，“百万年薪”普遍发生在芯片设计行业。有相关应届硕士毕业生，年薪已经被炒到40万元人民币，有5年以上工作经验的紧缺芯片设计工程师，薪资被抬高到100万。

近两年芯片人才战达到白热化，但开出的高薪，高昂的研发支出，似乎逐渐成了企业的“负担”。芯片企业利润严重缩水，与研发人员薪酬支出逐年飞涨，是一种矛盾吗？

阅读本文，你将了解：

1、 25家国内芯片企业，17家亏损；2、 人才荒、百万年薪现状；3、高昂的工程师薪酬，与企业利润大缩水是一种矛盾吗？

01、25家国内芯片企业17家亏损

去年国内芯片企业从高光位置滑落。

根据半导体行业协会(SIA)近期发布的数据，2022年全球半导体行业所有地区/国家的月度销售额均有所下降，中国以-5.3 %的负值居首（欧洲-1.0%、日本-1.2%、美洲-1.4%、亚太地区/所有其他-3.0%）。

2022年国内芯片企业数量继续增长，预计销售规模也在增长，位居前列的企业却出现了负增长。

2022年，国内芯片企业达3243家，比上年增长15.4%。2022年预计有566家企业的销售规模超过1亿元人民币，比去年的413家增加135家，其中，根据统计数据，2022年能够进入10大IC设计企业的门槛从2021年的66亿元提升到了70亿元，10大企业中有3家企业出现负增长。

比起总体数据的预测，各企业的业绩预告更加具象，近期有80家半导体公司公布业绩预告，显示一半亏损，净利降幅最高达611%。

Wind数据显示，1月31日国内有25家半导体上市公司公布了2022年年度业绩预告，其中有17家公司预告的净利润为负值，有4家公司预告首次亏损，12家公司净利润降幅超100%。

综合公开信息来看，敏芯股份、博通集成、天岳先进和汇顶科技预告的年度净利润下降幅度最大，分别为490.37%至611.11%、528%、305.67%和204.66%。

库存水位居高不下，存货减值成为芯片企业净利润缩水的定时炸弹。

销售额下滑，存货减值损失，A股IC设计厂商的平均存货周转天数在2022年年末不断拉长。

2022年第三季度，A股主要IC设计厂商的平均存货周转天数进一步增至约 222 天，已超过常见的 3-4 个月库存水位线，其中数字芯片是 267 天，模拟芯片是 185 天，IDM 厂商是 115 天。

此景对比全球半导体产能紧张，芯片短缺涨价的2021年，可谓天差地别。

2021年全球IC设计产业总营收同比增长26.3%，国内芯片设计行业趁着东风取得了可观的增长，芯片设计企业的效益和盈利企业的数量（估超总数的50%）都在提升。国内模拟电路的销售额增长230.5%，功率电路增长152.8%，消费类芯片增长94.2%。

芯片设计企业也有了增长，如紫光展锐单手机芯片出货量猛增100多倍。要知道国内芯片设计企业往往约40%的企业能盈利，60%的企业是不盈利的。

2021年国内芯片设计企业的数量增长了26%，同年设计类岗位人均薪酬涨幅超30%（还不包括股权激励）。在专家看来，设计类企业的数量持续大量增加一定程度上会分散人才与资源，且毛利如果没有30%以上的增长，不扩招的情况，净利润也可能被研发费用蚕食，导致业绩下滑。

以上种种都为芯片设计企业业绩“暴雷”留下了隐患。

02、芯片人才荒百万年薪现状

2021年一篇《芯片公司新难题，40万年薪招不到应届生？》在圈内引爆话题，芯片行业人才荒正在上演，对口人才稀缺，行业挖角、跳槽严重，芯片人平均薪酬拉到新高度，针对应届毕业生OPPO、阿里等大厂开出40W-60W年薪，甚至有10W的签字费锁定，极端情况下毕业5年的工程师年薪可能过百万。

芯片公司为人才荒不计成本，即使在全球第二大半导体供应地，晶圆代工全球第一，上游IC设计全球第二，下游封测全球第一的中国台湾，近7年来用人荒形势也愈加严峻。

中国台湾芯片人才荒大致从2020年第三季度开始走升，到2022年第一季度起持续创新高。加之2020年起供应链接单大爆发，从中游晶圆代工到下游封测、上游IC设计、以及材料与设备商，半导体相关以及周边产业全面缺工。

根据台湾104人力银行出版的《半导体人才白皮书》，2022年第一季平均每月需求3.5万人，年增幅为39.8%，平均每位想进入半导体行业的求职者可能有3.4个半导体工作机会，高于整体各行业平均每位求职者在人才市场仅1.6个的工作机会。

在半导体缺工类目中，往往属中游制造与下游封测的人才缺口最高，其次是上游IC设计，缺人也相对严重。鉴于我国芯片设计企业多为无晶圆模式，因此相当一部分人才缺口发生在上述企业所在的芯片设计行业。

稀缺，便会带来薪资的层层加码，无形中赋予了相关从业者和毕业生天然的自信和筹码。

到2021年，半导体行业大部分公司处在10万元-70万元的区间，98家申万半导体行业（一种证券机构对行业的划分方法）公司2021年人均薪酬中位数为33.51万元，相比2020年的26.4万元上涨26.9%。

拿50万年薪，互联网大厂的程序员岗已经不够香了，芯片设计潜力可能更大。子行业中，2021年人均薪酬从高到低依次是数字芯片设计（49.5万元）、模拟芯片设计（48万元）、半导体设备（31.1万元）、半导体材料（16.6万元）、分立器件（16.5万元）、集成电路封测（15.4万元）。

其中，数字芯片设计行业人均薪酬增速最快达到30%，模拟芯片设计行业人均薪酬增长27%。据说有相关专业的应届硕士毕业生，年薪已经被炒到40万，这可能还是行业职场小白阶段的薪酬。

至于百万年薪相当于设计领域金字塔尖般的存在了，主要存在于三类企业：行业龙头企业，互联网、新能源汽车及手机公司的芯片部门，国内芯片创业公司。

人均薪资较高的企业估计也诞生了不少百万年薪，从2021年申万半导体行业公司的绝对值看，半导体行业中人均薪酬最高的翱捷科技为83.99万元，希荻微、赛微微电、芯原股份、思瑞浦等公司人均薪酬也处于较高水平。

高学历、好的工作履历只是一块敲门砖，一般百万年薪岗位对人才的期望颇高，在研发进度和出产品的时间上要求也高。你的产品要在1-2年内帮公司解决技术问题，实现技术突破，协助团队打出行业竞争力或填补空白，这样的能力才能立得住百万年薪的水平。

实际是巨大的人才缺口引发了部分薪酬泡沫。深圳一位微电子企业的董事长接受央视采访称：“以前招一个人才，假设要40万，现在就要120万才能招聘到他们认为具有相同能力的人，大概整个行业翻了三到五倍不等。”

这个薪资在2014年来看是不可想象的，彼时中国半导体行业的人均年薪约7.23万元，处在薪酬排行的中下游。2014年还是互联网金融井喷之年，同一时间成就了互联网技术岗的丰厚薪资，有金融行业背景的产品和运营经理年薪超过30万元，产品和运营总监类岗位开价基本在55万元以上。2013-2014年，研发技术序列专业经理可拿到22.4万-37.5万元年薪。

风口正在转向，继互联网之后，半导体又成了高薪就业的领域，这边半导体疯狂砸钱挖人，那边互联网疯狂裁员，一句“干半导体的不如干互联网的”被改写。

这背后和政策与资本的注入不无联系，尤其是疯狂的投资、融资热。

首先是投资半导体产业的热潮，带动了一批芯片专业人才从事金融，不愿坐研发冷板凳，有句话说的妙：学半导体的，陆家嘴比张江还要多。就在这第一步，芯片人才流失了不少。

大家都知道造芯片很烧钱，产业加速汇集来自四面八方的热钱，芯片企业有了过硬的资本去招揽人才，提高研发投资，为新一轮成长和融资背书。这一步，芯片人才的高薪酬不愁了。

2019年7月，科创板开板，加速了芯片、半导体项目资本化，行业内投资更加白热化。二级市场到2020年6月达到一波高点，7月芯片巨头中芯国际，“AI芯片第一股”寒武纪相继登陆科创板。

豹变统计，截至2020年底，18家半导体企业在科创板完成了上市，募资金额为800多亿元人民币，中芯国际更是完成了532亿的科创板最大额募资，其中12家公司上市首日涨幅超过了200%。

一位芯片工程师感受到，过去融资1-2个亿都是大事，但当时估值上百亿，投一笔能上十亿元。手机厂、家电厂、车厂投入半导体就算了，上峰水泥宣布将投入5.5亿元进入半导体与晶片行业，金龙鱼、海澜之家、奈雪的茶与芯片传出绯闻，资本对芯片追捧的泡沫令人迷惑。

芯片人才荒一直以来的客观原因也不能忽视。产学脱钩，2022年国内集成电路人才缺口预计25万人vs每年电子类专业毕业生人数2万人（其中进入行业的仅40％约8000人），人难招、留人难，甚至“缺人”比“缺芯”严重。就算成功入职，离职率高，高薪挖角现象严重，人才流动频繁都是老大难问题。

谁开价高就去哪，芯片设计人才市场如同拍卖市场，薪资蹭蹭蹭往上内卷，给企业带来了巨大的压力，难招人，投入高，但绝不能没有人。

03、芯片企业开高薪与利润缩水是一种矛盾吗

芯片企业研发人员的薪资费用属于研发费用，公司研发投入高低直接决定研发人员薪资高低。

如富满微2021年年报中，公司累计研发投入共计1.67亿元，较上年同期增长168.92%。公司提到，芯片产品单位售价通常较低，而芯片研发投入较大，因此企业研发的芯片产品市场销售数量需要高达数百万颗才能实现盈亏平衡，若公司出现设计研发失败或研发成果未能满足市场需求等情况，将面临研发投入不能收回、市场竞争力下降的风险。

富满微近日预计2022年归属于上市公司股东的净利润亏损1.6亿元-1.9亿元，同比上年减135.05%至141.63%，同比由盈转亏。

来源：富满微2021年年报

上图看出，其2021年研发投入占营业收入约12％。半导体无疑是一个吞金兽，国内芯片企业为了提高产品竞争力，国产替代，或是拿到投资，需要不断加大研发投入，人才是芯片设计企业维持竞争力的关键。

12％的研发投入比例在国内芯片设计公司中占比已经很高了，但从方正证券统计来看，中国大陆TOP 30的芯片设计公司平均研发投入占营收比例约11%，与美国20%以上的水平有较大差距。

诚然国内的研发投入还有进步空间，不过一旦高薪水、高投入的资本被消耗，后续如何靠营收和利润持续维持高薪，本身也是一个问题。半导体逆风刮来裁员潮，有人事表示，2022 Q4至今陆续有人在行业人事群里讨论，裁员相对以往有所增多，过高的薪酬首先会被盯上。应届生能拿到的offer数量也少了，以往随便拿到5个，到2022年减少到3、4个。

百万年薪在国内芯片行业只是极少数，100万人民币折合美金14.7万，在欧美拿到等值人民币也算非常优渥了。业内知乎网友透露，IC设计外企大厂管理岗：Director及以上，薪资股票总包一定可以达到年薪百万，甚至部分Senior Manager都可以达到；技术岗：Principal及以上，薪资可以达到年薪百万。

国内芯片企业研发投入在性价比上不如欧美，欧美芯片设计公司毛利在50%-80%，2021年预计的中国大陆排名前100的芯片设计企业仅有34.64%的平均毛利率，假设我们同样的人均产出做到50％以上的毛利，工程师年薪百万不是梦。在国内要拿行业高薪，部分工程师得坐5-10年的冷板凳才能达到如此水准。

毛利率不高，薪酬还继续上涨，显然芯片企业无法承受，如一些知名高薪芯片企业的经营绩效露出端倪，翱捷科技和寒武纪2021年分别亏损5.89亿元和8.25亿元。欧美芯片企业不仅毛利高，挖角程度恐怕还称不上现象，人才投资的性价比高，投产比高，就开得起高薪。

开高薪，不断朝着人才市场内卷，不断增加了企业的成本负担。加之去年行情差，国内企业销售额纷纷下滑，计提货品价格的叠高，入不敷出。对于业绩差，又受研发（薪酬）投入所累的企业来说，降薪裁员就很常见了。

如此前豪威集团控制成本的举措具体包括：停止所有招聘、离职不替补；高级管理人员降薪；全集团所有地区春节期间都停工；停发季度奖金和其他任何形式奖金；严格控制支出等。

毕竟芯片设计能否收回成本并有盈利的关键标准，就是销售额，卖出去了不够，还得卖得好，薪资再高没有回报都是本末倒置。无论是裁员、换血，还是负重前行处理库存，调整战略，或是潜心研发新产品，国内芯片企业们都有自己的路子。

诚然人才荒是近几年芯片行业的基本面，缺芯、政策等因素带来的资本过热现象，吹高了薪酬的泡沫，而半导体降薪裁员在新近发生，与产出价值无法匹配的高薪到底能还撑多久？